全球AI军备竞赛正在半导体供应链深处引发连锁反应。台积电、三星等晶圆代工巨头将越来越多的先进产能押注在AI加速芯片和高带宽存储器上，而电源管理芯片、微控制器、显示驱动芯片这类“老朋友”突然变得一货难求。
订单正涌向中国。这场短缺并非因为需求崩塌，而是需求结构的剧烈重组让供给侧措手不及。过去两年，英伟达H100、B200系列GPU订单将台积电3纳米、5纳米产线排得满满当当。同时，SK海力士和三星为满足HBM3E大规模出货需求，大量改造原本用于成熟制程逻辑芯片的8英寸和12英寸产线。这些机台腾出来生产存储器，导致成熟节点的可用产能收窄。
市场研究机构数据显示，从2025年下半年起，全球28纳米至180纳米制程的晶圆代工利用率持续攀升，部分细分节点的交货周期已从过去的12周延长至20周以上。对于依赖这类芯片的消费电子、工业控制和汽车电子厂商来说，这个数字令人担忧。中芯国际联席CEO赵海军在2026年第一季度财报电话会议上表示，AI的需求直接导致电源管理等成熟产能短缺，消费电子和物联网客户已经开始转向中国大陆寻找产能。
仅凭海外产能转移还不足以解释中国代工厂为何如此抢手。国内市场本身正在经历几股同步涌动的需求浪潮。电动汽车渗透率的持续提升是其中最具爆发力的一股。一辆纯电动车所需的功率半导体、电机驱动芯片和车载控制器数量大约是传统燃油车的三到五倍。比亚迪、吉利、理想等车企的出货规模在2025年再创新高，配套芯片需求随之增加。
人形机器人赛道的升温又叠加了新的变量。从宇树科技到智元机器人，国内厂商密集发布量产计划，每台机器人内部密布的关节驱动模块和传感器融合芯片大多采用成熟制程生产。市场规模虽小，但增速迅猛，短时间内消耗可观的晶圆产能。
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